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眺望2018系列-單挑摩爾定律-挖掘異質整合封裝發展潛力《解答》
01以下那個數量等級最接近2017年台灣整體IC產值?
- A24,604 億新台幣正解
- B1,000億新台幣
- C500億新台幣
- D100億新台幣
02本影片內容陳述2017年的全球專業封測代工成長以下哪些項目論述正確?
- A2017全球專業封測代工成長8.6%正解
- B藉由半導體的高成長19.7%，當中主要以記憶體的57.3%成長影響最鉅正解
- C記憶體的高成長分析原因為記憶體報價上漲所致正解
- D預估2018年全球半導體將不受惠記憶體的成長，而開始下跌。
03近年全球封測產業以哪個國家的成長最為快速?
- A中國大陸正解
- B台灣
- C巴西
- D美國
04以下那個數量等級最接近2017年台灣整體封測產值?
- A4,770 億新台幣正解
- B1,000億新台幣
- C500億新台幣
- D100億新台幣
05以下關於本影片的結論中論述是否正確?扇出型封裝及2.5D中介層封裝等技術為目前封裝技術發展之主流趨勢。
- ○正解
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